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中国的芯片技术现在达到了什么样的水平?(荷兰ASML)

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发表于 2018-8-23 10:09:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
中国的芯片技术现在达到了何种水平?


集成电路(芯片)是现代工业的粮食,是现代工业发展必不可少的重要元器件。我们在芯片领域严重依赖进口,2017年中国集成电路进口量高达3770亿块,进口额为2601亿美元,远远高出其他商品。

美国制裁中兴通讯,让国人意识到拥有自主芯片的重要性,那么我们的芯片技术达到了什么水平呢?芯片生产包含三个步骤,设计、制造、封测,再加上生产芯片需要的设备和材料,这五个方面的技术水平可以反映芯片技术的综合水平。


1、设计


最近几年国内的芯片设计领域发展最为迅速,孕育了数家优质企业。其中最著名的就是华为海思,华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程,可以说是最先进的手机处理器之一。


在专用芯片中,我们的数字货币挖矿机芯片是世界最领先的,嘉楠耘智前几天有一款7nm的芯片成功量产,是世界第一个实现量产的7nm芯片。不过这个芯片的技术含量远远低于海思麒麟980。


在人体识别芯片中,汇顶科技的指纹识别芯片已经做到了世界第一的位置,正是汇顶的方案,让百元机有可以搭载指纹识别的功能。


另外我们还有一些小家电芯片、锂电池芯片、军用芯片等。


但是也有很多领域的芯片设计技术我们还没有掌握,现在存储芯片仍然被韩国垄断,计算机CPU、GPU被美国垄断,大家电的主控芯片我们也很少。。。


总结来说,部分细分设计领域有所突破,但总体偏弱,需要通过海外并购和合作来解决。


2、制造


相对于设计领域,制造领域和国际上的差距更加明显。


大陆芯片制造排名第一的是中芯国际,中芯国际无论技术水平还是市场占有率,都稳稳占大陆第一把交椅。




中芯国际前几日公布公司14nmFinFET技术研发获得重大进展,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nmHKC+技术开发完成,28nmHKC持续上量,良率达到业界水平。


中芯国际在世界上处于第三梯队,第一是梯队台积电、三星,可以制造10nm以下制程,第二梯队是格罗方德和台联电,可以制造14nm制程。


随着制程不断缩短,继续研发的难度逐渐增加,摩尔定律或将失效,这给中芯国际追赶留下了时间。预计中芯在2年内可以跻身第二梯队,10年至20年进入第一梯队。


3、封测


封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域。由其在长电科技收购金科星鹏后,弥补了高端封测上的不足,缩小了与封测扛把子日月光之间的差距。


国内三强长电科技、通富微电、华天科技各有所长,大陆封测整体实力很强。且前几天有传言紫光要收购日月光,如果收购成功,那么大陆就是半导体封测的老大了。


4、设备


设备领域我们除了最最最核心的光刻机,都已经具备制造能力。


最具有代表性的企业是北方华创,北方华创已具备8英寸半导体系列产品的市场供应能力,硅刻蚀机研发已经步入7nm指点,14nm设备进入中芯国际的产线使用,已研发国内首台金属刻蚀机并适用于8英寸晶圆设备,28nm基本的PVD已实现批量出货,成为国内主流芯片代工厂的Baseline设备,并进入国家供应链体系。






但是在光刻机领域,世界第一是荷兰的ASML,其生产的EUV是世界上最先进的光刻机,目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司。而国内可能10年都孕育不出能与之在高端领域竞争的企业。


5、材料


在半导体材料领域,高端产品技术壁垒高,市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,国内大部分产品自给率较低,主要依赖于进口。






在靶材方面,国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力,江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面,其产品已经打入主流国际市场;


在大硅片方面,主要依赖进口,前六大厂商全球市占率超过90%,国内企业有新昇半导体,竞争力还明显不足;


电子气体方面,国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力,未来有望受益国内半导体市场发展;


光刻胶方面,国内企业产品目前还主要用于PCB领域,代表企业有晶瑞股份、科华微电子;


在工艺化学品方面,国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力,竞争力正在逐步提升。


总结:总体来说,我国芯片技术在部分细分领域有所突破,但总体偏弱。技术需要一朝一夕积累,不能急功近利,只要踏踏实实发展,我们在半导体领域的技术差距总会有追上的一天。


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